Deventer, Teil der Holding Roto Frank Fenster- und Türtechnologie GmbH, hat die Entwicklung einer neuen Außendichtung DS 7354c für Holz-Aluminium-Fenster abgeschlossen. Das Produkt wird auf der Fensterbau Frontale 2026 in Nürnberg, Deutschland, vorgestellt.
Das Unternehmen hat ein koextrudiertes Profil aus zwei Silikonarten entwickelt. Die Dichtung dichtet den Anschluss zwischen Aluminium-Vorsatzschale und Glas bei einem Abstand von bis zu 6,5 mm ab.
Für eine zuverlässige Abdichtung muss das Glas präzise im Profil positioniert werden. Die innere Dichtung gleicht in der Regel die Toleranzen des Isolierglases aus. Daher halten Hersteller Profile in unterschiedlichen Dicken auf Lager. DS 7354c ermöglicht es, Toleranzen auch von der Außenseite zu berücksichtigen, und vereinfacht die Verglasung.
Der Dichtungskopf besteht aus flexiblem Silikonschaum. Das Material hält bei steigendem Druck einen stabilen Anpressdruck aufrecht. Die Dichtung steht kaum über und bewahrt die saubere Optik des Rahmens.
Die Entwicklung der Werkzeuge für die Produktion der Dichtung war eine komplexe Phase. Nach Angaben des Unternehmens eröffnet das Profil neue Möglichkeiten für die Trockenverglasung im Holzfenster.
Der Geschäftsführer der Deventer Profile GmbH, Mike Piqeur, erklärt, dass im Rahmen einer kundenbeauftragten Untersuchung ein Produktkonzept mit großem Potenzial für die Branche entwickelt wurde. Seinen Worten zufolge suchen Hersteller von Holzfenstern nach Lösungen für die Trockenverglasung, die eine Automatisierung sowohl in der Produktion als auch auf der Baustelle ermöglichen.
DS 7354c ist für den Einsatz auf der Baustelle bei jeder Temperatur geeignet. Dies erleichtert die Verglasung von Pfosten-Riegel-Fassaden nach der Lieferung auf die Baustelle. Das Produkt wird auch beim Austausch von Dichtungen in Holz-Aluminium-Fenstern mit Trockenverglasung eingesetzt. Es lässt sich leicht in die Ecken einziehen und enthält eine Dehnhemmfaser. Die Montage erfolgt manuell oder maschinell.
DS 7354c ist bereits in Schwarz und Grau erhältlich.