Новинки Leitz-Gruppe на выставке International Woodworking Fair 2010 в США

OKNA.ua 30 июля 2010 г. в 16:35

Во время проведения в Америке Международной выставки по деревообробке International Woodworking Fair 2010, которая пройдет с 25 по 28 августа, Die Leitz-Gruppe представит эффективные технологии резки для обработки массивной древесины, древесных материалов и композитов.

Внимание акцентируется на таких моментах, как энергетическая эффективность, улучшение качества, высокая производительность.

Некоторые новинки, которые будут представлены на выставке:
- методика RipTec, которая позволяет избежать лобового разрыва при вальцовке, и, как результат, улучшает производительность системы;

- термоусадочный патрон ThermoGrip ® для высокоточного крепления вала и инструментов;

- Diamaster WhisperCut для кромки. Снижает шум до 5 дБ и весит в два раза меньше;

- дисковые пилы Lownoise AS OptiCut с улучшенным качеством резки и меньшим шумом.

www.leitz.org

Последние новости раздела