5 сентября на конференции «DigiWi — digital & smart решения в оконной сфере» во Львове Дмитрий Фирсов, руководитель отдела объектного инжиниринга компании VEKA Ukraine, расскажет о современных инновационных инструментах VEKA для эффективного оконного бизнеса.
Речь пойдет о чипе IPS и инструменте для проектирования конструкций WinDoPlan. Теория, практика, кейсы и ответы на вопросы — и, как результат, повышение уровня экспертизы слушателей.
Программный комплекс WinDoPlan позволяет проектировать оконные конструкции, основываясь на нормативной документации Украины. В результатах, кроме расчета элементов на ветровые нагрузки, предоставляется расчет сопротивления теплопередаче.
Для более четкого понимания и обоснования решений заказчику, можно смоделировать отдельные узлы в 3D картинки и чертежи. Для архитекторов и проектировщиков доступно создание
Установка чипа в оконную конструкцию позволяет как производителю, так и заказчику получить необходимую информацию о конструкции: комплектация, монтажные материалы, характеристики и тому подобное.
Конференция DigiWi состоится 5 сентября 2018 (среда) на второй день выставки Windo L'viv во Львове и будет полезной продавцам окон (дилерам), производителям окон и дверей, брендам и другим участникам оконного рынка, архитекторам.
Посещение конференции бесплатное.
