VEKA на DigiWi: об инновационных инструментах для эффективного оконного бизнеса
VEKA

VEKA на DigiWi: об инновационных инструментах для эффективного оконного бизнеса

OKNA.ua металлопластиковые окна - Каталог
DigiWi
1118

5 сентября на конференции «DigiWi — digital & smart решения в оконной сфере» во Львове Дмитрий Фирсов, руководитель отдела объектного инжиниринга компании VEKA Ukraine, расскажет о современных инновационных инструментах VEKA для эффективного оконного бизнеса.

Речь пойдет о чипе IPS и инструменте для проектирования конструкций WinDoPlan. Теория, практика, кейсы и ответы на вопросы — и, как результат, повышение уровня экспертизы слушателей.

Программный комплекс WinDoPlan позволяет проектировать оконные конструкции, основываясь на нормативной документации Украины. В результатах, кроме расчета элементов на ветровые нагрузки, предоставляется расчет сопротивления теплопередаче.

Для более четкого понимания и обоснования решений заказчику, можно смоделировать отдельные узлы в 3D картинки и чертежи. Для архитекторов и проектировщиков доступно создание BIM-модели данного элемента и экспорт данных в необходимых форматах.

Установка чипа в оконную конструкцию позволяет как производителю, так и заказчику получить необходимую информацию о конструкции: комплектация, монтажные материалы, характеристики и тому подобное.


Про конференцию DigiWi
Конференция DigiWi состоится 5 сентября 2018 (среда) на второй день выставки Windo L'viv во Львове и будет полезной продавцам окон (дилерам), производителям окон и дверей, брендам и другим участникам оконного рынка, архитекторам.
Посещение конференции бесплатное.
Автор
Издатель
Связанный контент
Бренды и компании
Loading044 237-XX-XX Показать телефон +380 44 237 2567
Идентификатор: 19708
Loading
E-Mail:
следить за ответами