5 вересня на конференції «DigiWi — digital & smart рішення у віконній сфері» у Львові Дмитро Фірсов, керівник відділу об’єктного інжинірингу компанії VEKA Ukraine, розповість про сучасні інноваційні інструменти VEKA для ефективного віконного бізнесу.
Мова йтиме про чип IPS та інструмент для проектування конструкцій WinDoPlan. Теорія, практика, кейси та відповіді на питання — і, як результат, підвищення рівня експертизи слухачів.
Програмний комплекс WinDoPlan дозволяє проектувати віконні конструкції, ґрунтуючись на нормативній документації України. У результатах, крім розрахунку елементів на вітрові навантаження, надається розрахунок опору теплопередачі.
Для більш чіткого розуміння і обґрунтування рішень замовнику, можна змоделювати окремі вузли в 3D картинки і креслення. Для архітекторів і проектувальників доступне створення
Установка чіпа у віконну конструкцію дозволяє як виробнику, так і замовнику отримати необхідну інформацію про конструкцію: комплектація, монтажні матеріали, характеристики тощо.
Конференція DigiWi відбудеться 5 вересня 2018 (середа) на другий день виставки Windo L'viv у Львові і буде корисною продавцям вікон (дилерам), виробникам вікон і дверей, брендам і іншим учасникам віконного ринку, архітекторам.
Відвідування конференції безкоштовне.
