Также на второй день выставки все её посетители имели возможность принять участие в конференции "DigiWi — digital&smart решения в оконной сфере", посвящённой развитию оконной отрасли в эпоху цифровых технологий. Одним из докладчиков конференции стал руководитель отдела объектного инжиниринга компании VEKA Украина Дмитрий Фирсов, который поделился с присутствующими актуальной информацией о современных инновационных инструментах VEKA для эффективного оконного бизнеса: чип IPS и инструмент для проектирования конструкций WinDoPlan.
Программный комплекс WinDoPlan позволяет проектировать оконные конструкции, опираясь на нормативную документацию Украины. В результатах, кроме расчёта элементов на ветровые нагрузки, предоставляется и расчёт сопротивления теплопередаче. Для более чёткого понимания и аргументирования решений заказчику, возможно смоделировать отдельные узлы в 3D-рисунке и чертежах. Для архитекторов и проектировщиков доступно создание BIM-модели конкретного элемента и экспорт данных в необходимых форматах.
Установка чипа IPS в оконную конструкцию позволяет как производителю, так и заказчику получить необходимую информацию о конструкции: комплектация, монтажные материалы, характеристики и так далее.
VEKA Украина благодарит организаторов выставки за их вклад в развитие оконной отрасли Украины, а всех посетителей выставки и нашей экспозиции, в частности, наших партнёров и дилеров – за внимание, чёткие и меткие вопросы и заинтересованность в дальнейшем сотрудничестве!
